A股新“一哥”来了！长鑫科技市值涨破3.6万亿，IPO盛宴谁最受益？

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       长鑫科技全球DRAM（内存）市场份额达到7.67%，位列全球第四、中国第一。

　　7月27日，国产存储芯片产业迎来一个标志性时刻。

　　长鑫科技（688825.SH）正式登陆科创板，成为科创板成立以来募资规模最大的IPO。截至午盘，公司股价报54.65元/股，上涨531.06%，市值达3.66万亿元，成为A股市值最高的企业。

　　长鑫科技网上发行最终中签率约为0.4714%，按照发行规则，投资者中一签500股，仅需缴款4330元。按上市首日开盘价计算，中一签浮盈约2.04万元。

　　市场的关注点不仅来自IPO的轰动效应，更来自长鑫科技背后的产业意义。

　　根据Omdia的数据，按2025年第四季度销售额计算，长鑫科技全球DRAM（内存）市场份额达到7.67%，位列全球第四、中国第一，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑等领域，已成为全球存储产业的重要参与者。

　　过去几十年，DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三家公司主导。对于中国半导体产业而言，进入DRAM领域意味着突破存储芯片产业链中技术难度最高、投资周期最长的环节之一。

　　华西证券研报认为，长鑫科技正处于国产替代、AI算力扩张与存储周期上行三重共振阶段。长鑫科技已形成DDR、LPDDR完整产品矩阵，叠加IDM模式、跳代研发和产能优势，单位成本下降、盈利能力改善。随着头部客户绑定、产能爬坡和高端产品放量，长鑫科技有望实现份额、收入与利润同步提升。

　　有人急着落袋，有人等待长期价值

　　开盘前，市场对这家中国最大DRAM（内存）厂商的期待已经被推至高点。

　　此前，长鑫科技发行价定格在8.66元/股，对应发行市值约5791.88亿元。若超额配售选择权全额行使，公司预计募集资金总额将达到666.07亿元，超过2020年中芯国际上市时创下的532亿元纪录，刷新科创板IPO融资规模纪录。

　　上市前夕，围绕长鑫科技的交易预期已经在投资者之间展开。

　　中签投资者秀英（化名）7月26日告诉时代周报记者，自己几乎“逢新必打”。按照过去参与新股的经验，如果上市后股价涨幅达到一倍左右，她通常会考虑卖出锁定收益。“现在市场行情波动比较大，还是会担心风险。”

　　类似的谨慎情绪也出现在其他中签投资者中。有投资者在社交平台发帖表示，自己提前设定了止盈计划，称如果股价达到20元附近，将考虑分批卖出。“按照发行价计算，一签500股，如果达到20元，收益接近6000元，已经达到预期。”

　　在这些投资者看来，新股上市后的上涨空间固然诱人，但如何兑现收益同样重要。部分投资者担心，过高的预期可能导致错失卖出机会，“30元想等35元，35元又想等40元，最后可能回落。”

　　资深投行人士王骥跃向时代周报记者表示：“市场热捧很正常，难得的优质科创品种。但公司估值偏高，普通投资者要慎重参与。”

　　7月27日午间，秀英仍处于观望状态，并未在上市首日第一时间卖出。

　　与等待短期收益兑现的中签投资者不同，持有长鑫科技原始股份的前员工家豪（化名）则显得更加平静。“原始股还要几年才能卖，现在涨多少，对我来说意义不大。”他向时代周报记者表示。

　　这种差异背后，是两类投资者不同的时间尺度：新股投资者关注上市后的市场定价，而原始股东更关注公司长期成长带来的价值兑现。

　　招股书显示，长鑫科技自2021年9月起开始实施第一期员工持股计划的首次授予，授予价格为1.05元/注册资本。员工持股平台合肥集鑫就本次发行前所持公司股份的锁定事宜签署了承诺函，承诺自发行人股票在证券交易所上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理其持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购其持有的上述股份。

　　产业链谁最受益？

　　长鑫科技上市带来的影响，并不止于二级市场估值变化。随着国产DRAM产业链逐渐完善，市场也开始寻找这家存储龙头背后的产业链机会。

　　不过，并非所有“长鑫概念股”都能真正分享到产业红利。王骥跃向时代周报记者表示，真正受益的主要包括长鑫科技的重要股东、战略投资者以及供应商。“设备第一，扩产期最缺；其次是材料，与扩量相匹配，但有竞品；再之后是封测和模组。”

　　王骥跃进一步指出，长鑫的普通客户更多只是概念关联，并不一定能直接受益。

　　“设备吃肉，材料喝汤，其他的大多在蹭。”深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者指出，长鑫产线上下游的企业直接受益，其他要么是只参股没业务的影子股，要么是EDA这种跟扩产没直接关系的概念股。这类股票容易受到情绪驱动。

　　根据招股说明书，本次募集资金将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发等项目，进一步提升先进制造能力和创新水平。同时，带动设备、材料、零部件等产业链协同发展。

　　据测算，晶圆制造资本开支中设备占比高达70%，是扩产的“前置支出”。由于半导体设备通常需要提前招标，相关订单往往在产线投产前6至12个月启动，因此扩产周期中设备企业具有较强的业绩确定性。

　　半导体资深专家张国斌向时代周报记者表示，从产业链受益顺序看，设备仍是最直接的环节。

　　其中，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、检测等环节均有望受益。例如，北方华创（002371.SZ）已向长鑫供应刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等多类设备；中微公司（688012.SH）、拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、盛美上海（688082.SH）等企业，也分别布局刻蚀、沉积、CMP、清洗等关键设备领域。

　　设备采购更多对应扩产周期，而材料则伴随着产线运行持续产生需求。

　　“材料属于生产消耗品，产线投产后每月稳定采购，客户验证周期长（通常1-2年）、替换门槛高，一旦进入供应链就能长期锁定订单。”张国斌表示，从放量节奏来看，电子特气可能最先受益。晶圆制造设备开机后，气体材料便开始持续消耗；靶材、CMP抛光液、抛光垫等材料，则随着产能爬坡同步增长；而光刻胶等高端材料，由于认证周期较长，商业化节奏相对靠后，但一旦突破供应链，市场空间更大。（时代财经）