2023年或是联发科的难过之年

fudashuai

       骁龙888跌倒，三星版骁龙8 Gen 1不给力，再加上中端7系列芯片发布滞后，性能表现不佳，高通这两年可谓流年不利，这让联发科迎来了发展的黄金期间，在AP/SOC上已经连续9个季度超过高通，高居移动版芯片榜首。不过，在这个新芯片发布周期，我们发现，技术积淀深厚的高通开始发力，而联发科则略显保守，这也给市场带来了巨大的变数，略显保守的策略，或让联发科失去占据两年多的芯片出货量榜首位置。

       旗舰之战：骁龙8 Gen2 彰显架构优势

       2022年联发科和高通的旗舰芯片之争堪称精彩，上半年在面对三星版骁龙8 Gen1时，天玑9000展现了其在制程、性能上的优势。虽然在下半年，当高通改用台积电工艺后，天玑9000略处下风，但这已是多年来，联发科首次在旗舰芯片上与高通正面对抗，两款芯片极为接近的结构，让他们之间的性能差距，在毫厘之间。

       而今年的旗舰芯片之争，依旧延续，但其精彩程度或有所降低，最主要的原因是高通开始发力，在骁龙8 Gen 2上使用了创新的1+4+3架构，而天玑9200则略显保守，依旧采用了1+3+4架构，在性能上，骁龙8 Gen1多使用了一个大核，少了一个能效核，再加上显卡性能上的差距，这直接拉开了两款芯片之间的性能差距。从安兔兔2022年的安卓手机性能版上可以看出，骁龙8 Gen 2占据了榜单的前6位，在性能上，与天玑9200拉开了约5%左右的性能差距。

       而架构上的差异还带来一个隐患，那就是对32位APP的支持上，骁龙8 Gen2可以用两个大核来执行32位应用，而天玑9200仅有四个能效核支持32位应用。

       这就导致在执行32位应用中，天玑9200的性能要远低于天玑8 Gen 2，虽然如今的32位应用数量已经大幅减少，且一般都是对性能要求不高的老旧APP，在常规使用状况下，难于感觉到这一瓶颈，但问题的存在还是会让不少用户心存余虑，而一旦在实际使用感受到这一问题，使用者甚至可能在后续购买中，都不会购买搭载天玑芯片的手机。这对于这一代联发科的天玑9200乃至于后续的旗舰产品，都会产生不小的影响。

       这一代旗舰芯片高通又再次拉开了与联发科的差距。而王者之争，绝不只影响高端芯片的销售，更影响到公司的形象和消费者的选择，从而影响到其它芯片的销售，从这点上来看，联发科已失去先机。

       骁龙8 Gen·1降维打击，天玑8200应对困难

       当然，如果只是旗舰之争失利，也难于影响到联发科霸榜的现实，毕竟，在联发科没有旗舰的2021年，联发科也硬是凭借中端芯片的优势击败了高通，成功登顶。

       尽管高通的中端芯片发布时间、架构、性能还未解密，但天玑8200依旧维持天玑8100的A78+A55的核心，仅是架构由4+4升级到1+3+4架构和频率微调，这种略显保守的做法也令天玑8200的性能提升相当有限，较之天玑8100提升不到10%，跑分不及90W。这样的表现，很可能谈联发科在中端性能表现上落后于即将发布的骁龙7 Gen2 中端芯片。

       甚至无须等待骁龙7 Gen 2露面，高通仅凭借将上一代旗舰骁龙8 Gen 1下放，就彻底打乱了联发科的中端布局，在性能上比天玑8200高出了20%以上，诸多厂家在新机发布季，再次发布了搭载骁龙8 Gen 1的新机型，由此可见，下放后的骁龙8 Gen 1依旧有极高性能和人气。

       而更可怕的是，高通或在骁龙8 Gen 1上玩起了低价策略。虽然我们无法明确得知骁龙8 Gen 1和天玑9200的芯片的价格，但从使用骁龙8 Gen 1的红米 K 60和使用天玑8200的红米K60 E在同一存储规格下，其价格仅相差300元就可以看出，骁龙8 Gen 1和天玑9200的芯片价格差异或远小于我们的预计，再考虑到红米K60较之红米60E在屏幕、无线充电、拍照上都高出一截，芯片价差会进一步缩小，甚至趋于一致。当高通也开始玩性价比，凭借骁龙8 Gen1接近碾压的性能和更好的市场认可度，联发科在最为重要的中端市场，或遭受巨大冲击。

       缺位的天玑9000

       联发科这样的布局失败，让人不由想起天玑9000来，如果联发科能够像高通那样，让去年的旗舰天玑9000降维为准旗舰，与骁龙天玑8 Gen 1对抗，那联发科无疑会更主动一些。不过至少从现有情况来看，并没有厂家在推出基于天玑9000的新手机产品，天玑9000在今年似乎已经缺位。

       那么，天玑9000为何缺位呢？其实，尽管去年天玑9000表现尚可，但无论从搭载机型，还是降价幅度来看，天玑9000表现都大大逊色于骁龙8 Gen1，这说明天玑9000的市场号召力还明显不足，因此，如果在今年重新包装天玑9000机型的话，其市场表现并不容乐观。

       而联发科在高端市场的份额不足，令其难于在高端市场推出两款芯片，否则，两款芯片的销量不足，成本增加，反而会增高其成本。再加上2022年是联发科首推旗舰芯片，其市场策略应该是较为保守的，因此，库存的天玑9000芯片或不多。而再次投产，需要付一笔价格不菲的投产费用。这也让天玑9000难于低价销售。

       反观高通，不仅有较大的高端市场份额，注意容纳两款芯片，再加上2022年中期，骁龙8 Gen 1更换代工厂家，这或给高通带来更大的库存，这也是高通在次旗舰领域打价格战的后盾。在这种情况下，联发科强推天玑9000与高通对抗的概率并不高。

       在架构、工艺和市场策略走了两年的弯路之后，那个强大的高通又回来了，而当高通也开始打价格战时，2023年，或是对联发科最大的考验。   （第一观点）