中国标准即将发布，直面十大巨头小芯片联盟！外媒：这太快了

fudashuai

       了解芯片的一般都知道摩尔定律，就是指单位面积的芯片可容纳的晶体管数量，每隔18个月就增加一倍，性能也提升一倍。几十年来，芯片一直在沿着这个定律发展。

       然而发展到现在，5nm已经量产，3nm计划今年下半年量产，但往后推了好几次，甚至台积电都把3nm工厂临时让给5nm扩产，先进制程再向下发展已经面临问题。

       并且还有一个不容忽视的问题，从台积电的客户情况来看，大部分客户停留在了7nm制程以上，只有少数大客户才用得起5nm，再往下到3nm，恐怕客户将会更少了。

       其实，并不是不想用，而是制程越小成本就越高，已经高到不太适合市场规律了。

       因此，行业人士纷纷表示目前已经进入了后摩尔时代，开始探讨接下来的芯片发展方向。目前，大致有三个方向。其一，延续摩尔定律，就是芯片继续向微缩发展。

       这个方向就是继续向2nm和1nm发展。那么，首先就要想法解决制造成本的极限。

       再者就是想法克服芯片材料的物理的极限。近日，清华大学团队首次实现亚1纳米栅极长度晶体管。这倒是给先进制程继续向下发展提供了可能，不过应用还需时间。

       其二，绕开摩尔定律。就是采用全新的技术路径，比如探索硅光芯片、碳基芯片等新材料芯片。当然，因为是全新方向，不确定性很大，需要不断验证，也需要时间。

       其三，超越摩尔定律。这个方向就是并不摆脱摩尔定律，而是在它的基础上，运用先进封装技术，用低制程芯片实现等同或超越高制程芯片，包括晶圆管数量和性能。

       最近，先进封装技术相当受关注，尤其是小芯片chiplet技术，热度是越来越高。

       近段时间，发生的三件事，更让chiplet的热度迅速攀升。一是，台积电运用7nm制程工艺，通过3D封装工艺，做出全球首颗3D封装芯片，内含600亿个晶体管。

       这个晶圆管数量可是远超目前的5nm芯片，并且性能、能耗比还实现大大提升。

       二是，苹果发布了性能超强的M1 Ultra芯片，重点是通过先进封装技术，将两块M1 Max芯片“拼装”而成的。这说明苹果也重要先进封装技术，并已经开始使用。

       以上，台积电和苹果的两个芯片消息，其实都属于chiplet技术范畴，他们的成功正好验证了chiplet技术可行性。那么，接下来要有可能带动先进封装技术不断推广。

       三是，英特尔、台积电、AMD、三星、Arm、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十大科技巨头联合，成立“小芯片联盟”，将推出一种chiplet芯片互联标准Ucle。

       要知道，他们这是在打造属于他们的一套互联标准，再次建立小芯片生态体系。这其实又是想要把我们排除在外，因为这个小芯片联盟根本就没有邀请任何大陆企业。

       多位业内专家表示，这其实又是在建立一种生态壁垒，想要在另一条赛道围堵我们。

       对此，我们自然也要想法应对。据了解，国内已经制定了自己的chiplet标准草案，即将进行征求意见，然后再进行修订，年底前完成技术验证，之后就将会正式发布。

       值得一提的是，国内chiplet标准制订时间，跟国外十大巨头的UCIe标准大致相近。

       并且我们的标准更加符合国情，更有利于在国内相关芯片厂商进行推广使用。对于在十大巨头建立标准的同时，我们也同时建立了自己的标准，外媒表示：这太快了！

       更有意思的是，这个小芯片联盟的十大巨头中没有苹果，因为苹果的M1 Ultra芯片的实现方式与UCIe标准不同，反倒与我们的chiplet标准在目的和功能上有些类似。

       今时不同往日了，目前国内已经掀起芯片建设热潮，我们有全球最大的市场，有最完善的芯片产业链，尽管水平还有差距，但完全有能力自己建立一套“中国标准”！   （一图美食）

easymfk

其实中国小芯片做不了，大部分是可以做的