邓中翰委员：紧抓后摩尔时代机遇，推动集成电路产业发展

fudashuai

       邓中翰委员：紧抓后摩尔时代机遇，推动集成电路产业发展      本文转自：北京日报客户端

       随着芯片设计及工艺制程越来越小，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难，芯片发展进入后摩尔时代。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，发挥新型举国体制优势，强化国家重大科技专项对核心芯片研发创新的支持，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。

      “近年来，在政策措施有力推动下，我国集成电路产业取得长足进展，为进一步创新发展打下坚实基础。”在邓中翰看来，集成电路产业进入后摩尔时代，在设计、材料和设备等方面将面临多重瓶颈。同时，这也是一个难得的机遇期，为我国奋起直追、加快缩小与技术先进国家的差距带来了希望。

      “为支持后摩尔时代芯片产业发展和技术创新，我国已将集成电路产业写入‘十四五’规划纲要，启动了‘后摩尔时代新器件基础研究’计划。”邓中翰认为，“智能摩尔技术路线”是应对后摩尔时代挑战的一个重要选项，即借鉴人脑的机制，通过算法升级及芯片架构更新，形成更加智能的计算，从而达到进一步提升信息处理能力，达到最优性能功耗比。

      “集成电路技术和产业的突破性发展关乎‘国之大者’。”邓中翰建议，比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。继续发挥新型举国体制优势，扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，加快科创板对核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。