俄乌冲突扰动半导体供应链 芯片交期延长涨价存变数

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       俄乌冲突扰动半导体供应链 芯片交期延长涨价存变数　　证券时报记者 阮润生

　　随着俄罗斯与乌克兰交战正酣，全球半导体产业链供应再添扰动因素，由乌克兰主导的氖气等特种气体供应备受市场关注。证券时报·e公司记者从相关上市公司了解，氖气价格自去年来就持续上涨。随着俄乌交战，有厂商已经停止最新报价，产业链相关上市公司也表示做好了库存准备。

　　另外，最新数据显示，2022年芯片交期已经出现再度延长，国际头部厂商扩产、涨价力度也有所加大，供应链局势变得愈发复杂。

　　俄乌交战氖气大涨

　　虽然乌克兰在全球半导体市场份额占比不大，但却是半导体原料气体的主要供应国，主要供应类型就包括氖气、氩气、氪气和氙气，相关电子特气已经出现大幅涨价。据同花顺金融数据显示，2021年10月以来氖气价格已呈上行趋势，2022年2月俄乌事件以后整体再度上涨20%~30%。

　　凯美特气方面向证券时报·e公司记者表示：“氖气价格最新一直在上涨，去年年初还是400元/立方米左右，俄乌开战前价格涨到2100元/立方米左右；自俄乌正式交战，公司已经停止氖气报价了。”在日前接受投资者调研中，凯美特气高管介绍，氦氖氪氙气中，氙气最贵，特别是航空氙气，纯度越高、价格更高，特别是俄罗斯与乌克兰局势紧张，价格会持续走高。

　　在电子特种气体方面，凯美特气在积极推进国内、国外认证进度，阿斯麦认证需要公司背景调查、文件审查、样品检测、现场验收、评价验收等过程，凯美特气正在积极一步步往前推进。据介绍，凯美特气系A股少有可以提供电子级氖气等特种气体供应厂商，拥有电子特种气体全产业链，上游气源主要来自中石化、中石油等，原料主要是从尾气里面回收。

　　最新业绩预告显示，凯美特气2021年将实现盈利1.15亿元—1.44亿元，同比增长 60%—100% ；公司业绩增长主要由于液化气、戊烷产品产销两旺所致，另外，电子特气产品实现了销售收入同比减少亏损。

　　特气库存充裕

　　作为专注于电子特种气体头部企业，华特气体方面向证券时报记者确认，公司光刻气的原材料有乌克兰采购。就俄乌交战对气源供应影响，公司方面介绍，目前乌克兰当地产区并未停产断供，而且公司有半年左右的气体库存，储备充裕；即便极端情况下发生了断供，国内也有气源供应作为补充。

　　“在特种气体供应方面，当前国内不存在‘卡脖子’情况。”华特气体方面向记者表示，“在特种气体供应方面，当前公司能供应的品类国内不存在断供情况，当前市场上因俄乌危机可能存在对稀有气体关注过高的情况。”

　　据介绍，华特气体的4款光刻气产品是获阿斯麦（ASML）和GIGAPHOTON同时认证通过的国内唯一气体供应商，与FAB客户保持良好的沟通与战略合作。目前公司国内光刻气体市场占据了较高的市场份额，在国产客户的导入期整体在加速。业绩快报显示，受益于特种气体销售量增长、国内半导体市场需求增长、新增产品及客户的增长，2021年华特气体在净利润实现1.28亿元，同比增长约20%。

　　面对电子特种气体的供应危机，欧美主要半导体厂商表示俄乌局势影响有限，当前库存充足。 ASML表示，乌克兰生产的氖气占其用量不到20%，而且正在努力寻找其他的氖气供应渠道。另外，存储巨头SK海力士表示，自己的库存足够应对这次危机；美光科技方面也表示，其氖气供应主要来自欧美，乌克兰占比不高，同样库存充足。

　　气体圈子总经理任路在接受媒体采访时表示，中国是全球钢铁大国，对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不属于“卡脖子”技术；即便是发生极端情况，中国也完全可以组织紧急生产以保障国内的供应。

　　芯片交期延长

　　对于半导体供应链，每个环节都必不可少。

　　根据集邦咨询向记者提供的资料显示，乌克兰供应了全球近70%的氖气；在半导体微影制程当中需要氖气的制程主要为DUV曝光，制程节点涵盖自8英寸晶圆180nm至12英寸晶圆1Xnm。从分布来看，全球180~1Xnm产能占整体约75%，而且多数晶圆180~1Xnm营收占比超过九成，并且涉及自2020年起供货极为紧张的产品制程区间，以及NAND Flash等存储类型。

　　从短期影响来看，集邦咨询指出，俄乌冲突虽可能冲击该地区惰性气体供应，但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存，且仍有其它地区供应的情况下，短期内不至于造成产线中断影响产出，不过气体供应量减少仍将造成价格上涨，芯片生产成本可能因此上涨。

　　此前韩国金融机构发表研究报告指出，俄乌爆发冲突，将导致氖、氩及氪等惰性气体的生产受到干扰，冲击半导体供需，如同2014年俄罗斯并吞克里米亚半岛时，氖气价格曾飙升10倍以上。

　　近期数据来看，缺芯仍在持续。台积电、中芯国际等晶圆厂纷纷扩产，加大资本开支，但是作为扩产的重要投资，半导体设备也遭遇“缺芯缺料”的危机。证券时报记者从设备厂获悉，在化合物半导体领域，上游关键的MOCVD设备受零部件供应紧张的影响，交货周期再度延长，最新需要至10个月左右；芯片检测设备也受到芯片及部分原材料短缺影响，交货周期拉长。半导体设备供应商不得不为有限的芯片供应而进行竞争，并与晶圆厂进行紧密沟通协作。

　　据日本经济新闻统计，芯片交期比2021年10月延长了5~15周左右，有些零部件的交货期最长要90周左右（近2年）；美国调查公司高德纳指出，工控类半导体等的平均单价1年内上涨超过15%。另外，从半导体巨头的财报看，模拟IDM供应持续紧张，库存天数远低于各自目标，需求大幅超过供给。即便产能供给情况稍微乐观的Skyworks，公司高管也表示供应链在部分零部件获取上遇到困难。

　　另一方面，芯片涨价却出现一定分化，龙头厂商如台积电、英飞凌等近期明确了涨价消息，但市场上担忧下游需求转弱、终端库存上涨，消费类电子、LED驱动芯片等价格已经下调。据媒体报道，部分二线晶圆代工厂与IC设计客户协商并不顺利，有部分封测厂商过年前订单已经变得清淡。

　　对应半导体周期波动，A股半导体封测龙头长电科技方面向记者表示，公司的新建产能大部分集中于具有自身独特技术门槛的先进封装，主要针对未来几年有客户强劲订单需求的领域或应用，实现差异化的产品生产能力。一方面，公司的海外战略大客户可以帮助公司更好地降低周期性，另一方面，公司作为国内最大的芯片成品制造服务供应商也享受国内客户快速增长的需求。2021年公司固定资产计划中接近2/3投入到先进封装中，保证公司更好地挖掘市场机会。另外，过去两年公司固定资产投资相对审慎，对新投产线的产能利用率和盈利能力要求较高，可以帮助公司更好地应对行业波动。