芯片业的全球化加速倒退

fudashuai

       芯片业的壮大离不开 “看得见的手”。但多年来好多双 “手” 除了给政策支持产业本地化外，不会限制全球合作，让企业遵照市场规律发展。

       但疫情以来的缺货危机让多国愈发倾向把最扎实的生产能力或者领先技术握在自己手里 —— 亦或者至少不能让其他国家扩大优势 —— 即便彼此是传统盟友。

       英伟达（美国高端芯片设计制造商）对软银持有的 Arm（英国芯片设计巨头）收购失败就是例证之一。反对理由除了担心垄断，英国还提出基于 “国家安全” 的考量。

       期间欧盟和美国相继发布政策，试图重塑市场机制下形成的全球分工体系。如我们之前所评论的，这项原本由政策驱动转向市场驱动的生意，如今又有了倒退回到最初政策驱动阶段的趋势，而且正在加速。

       例如最近不到两周时间，美国众议院通过《2022 年美国竞争法案》、欧盟公布了《芯片法案》，前者计划投入 540 亿美元、后者计划投入 430 亿欧元，用于支持本土半导体产业发展。

       目前，芯片生产三大环节中，欧美在重创新的设计环节占优；亚洲在劳动密集、耗资源的制造环节占优（80% 份额）；至于封装测试，中国份额最高为 38%（2019 年数据）。

       产业的基础设施则由发达国家主导，EDA（芯片设计工具）份额超 80% 的全球最大三家厂商总部都在美国，光刻机（芯片制造设备）荷兰的 ASML 一家独大，美日在材料研发上领先。

       但疫情加速供需失衡，让更多当局意识到芯片的不可替代性以及潜在供需和政治风险。“全球化” 分工的裂痕不再限于太平洋两岸的两个超级大国。

       这一轮政策下，美国强调制造、补足薄弱一环，而欧盟想要做的更多。其《芯片法案》除了强调提升产能，也强调研发创新、为初创公司搭建融资渠道，并提到要为欧洲各厂商提供生产设施包括 EDA（壁垒之一是平台生态），“我们不应该依赖一个地区或一家公司来确保供应链安全。”（林广英）