英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星

fudashuai

　　新浪科技讯 北京时间7月27日早间消息，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

　　英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。

　　但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走，后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片，然后交给芯片代工企业生产。

　　英特尔周一称，该公司将在2025年之前重新夺回领先优势，并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。

　　其中最先进的将会使用英特尔几十年来的首款晶体管设计，这种微型开关可以将各种信号翻译成1和0。最早从2025年起，该公司还将使用荷兰ASML的新一代极紫外光刻设备，这种技术将把芯片设计投射到硅片上，有点像是打印老式照片一样。

　　“我们向华尔街阐述了许多细节，以此增强自身的责任感。”英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）说。

　　英特尔还表示，该公司将会改变芯片技术的命名机制，使用类似于“英特尔7”这样的名称来匹配台积电和三星的类似技术。

　　在“越小越好”的芯片行业，英特尔之前的名称是以“纳米”为单位的暗指功能大小。但独立半导体预测公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了随心所欲的标记。

　　高通和亚马逊将成为英特尔的首批大客户。高通在手机芯片市场占据主导，该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。

　　亚马逊近年来正在为其AWS云计算服务加大力度生产自有数据中心芯片，该公司尚未使用英特尔的芯片制造技术，但却会使用英特尔的封装技术，也就是组装芯片的过程，通常会将它们以所谓的3D模式堆叠起来。分析师表示，英特尔在封装技术上表现出色。

　　基尔辛格说：“我们已经跟这两大客户和其他客户展开了许多小时的深度技术交流。”

　　英特尔并未披露通过这些客户获得的收入或产量，但基尔辛格在新闻发布会上表示，高通的交易涉及一个“重要移动平台”，并将以与之展开深度战略合作。高通历来会使用多个代工伙伴为其生产芯片，有时甚至会在同一款芯片上采用这种模式。

　　英特尔面临的最大问题是，在前CEO科再奇（Brian Krzanich）的领导下经历多年的推迟后，该公司能否实现各种技术承诺。英特尔最近几周宣布推迟新款数据中心芯片Sapphire Rapids的发布。

　　但Real World Technologies分析师大卫·坎特（David Kanter）表示，英特尔比以前更加谨慎。之前之所以屡屡推迟新品发布，部分原因源自英特尔企图在一代技术中解决多个问题的“傲慢”心理。

　　这一次，英特尔计划在4年内推出5代技术，逐步解决一系列更小的问题。他们还表示，如果没有做好充分准备，可能就不会在即将推出的“英特尔18A”工艺中引入新的极紫外光刻技术。

　　“在未来几年跟台积电竞争时，英特尔肯定会奋起直追，并在某些方面领先。”坎特说，“英特尔人才充裕，他们会花时间研究如何使用新材料和新技术来提升产品性能。”