性能提升10%：三星年内启动第二代10nm芯片制造

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       本周，三星在圣何塞办公室举办了邀请活动，试图向当前客户和潜在客户展示，该公司将在下一代芯片制造技术中取得领先，正如该公司当前的14纳米芯片制造工艺一样。

       三星半导体高级总监凯文·洛（Kevin Low）表示：“我们认为，我们将再次领先。这并不是一次性的成功。”

       凯文·洛表示，今年晚些时候，三星的10纳米芯片制造工艺将做好准备。在此次活动上，三星公布了成本优化的14纳米工艺，以及第二代10纳米工艺。三星表示，第二代10纳米工艺将比第一代性能提升10%。

       不过，三星并非唯一一家宣称在下一代芯片制造技术领域取得领先的公司。

       Moor Insight & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示：“包括台积电、三星和英特尔在内，所有公司都表示，从某些方面来看，它们在10纳米制造工艺方面将获得领先。”

       莫尔海德表示，根据关注的指标不同，这些公司的说法或许都是正确的。成本和良率很重要，而其他一些技术能力也是如此。

       10纳米工艺将使芯片的性能更强大，耗电量得到优化。这将给移动设备、服务器，以及其他设备带来更好的能效。此外，如果芯片产量保持不变，那么这还能带来成本优势。

       过去多年，业内人士担心，随着芯片设计的继续缩小，物理定律限制将意味着摩尔定律的终结。根据摩尔定律，每隔18个月到2年，芯片的性能就能翻番。

       VLSI Research CEO、芯片行业专家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示：“摩尔定律并未减速，而是在加速。”近年来的发展表明，芯片制造工艺正在迅速得到优化。

       三星在14纳米工艺方面的领先使该公司的自主芯片在竞争中取得优势。去年，三星在旗舰机Galaxy S6和Galaxy Note手机中采用了自主处理器和基带芯片。对于今年的骁龙820处理器，高通已将代工商从台积电转向了三星，希望赢回三星手机的业务。

       哈奇森表示，以往，三星只关注少数几家顶级的芯片设计公司，但目前三星希望让芯片代工业务独立发展。他表示：“在这次会议上，他们试图证明，即使无法做到更好，至少他们的代工业务与全球任何一家竞争对手都不分伯仲。”