国产AI软硬件协同破局 “自主可控”打造硬核底色

fudashuai

       证券时报记者 陈雨康　　从秒级响应的大语言模型，到挥洒自如的人形机器人(15.060, 0.00, 0.00%)，中国人工智能产业发展已呈现百花齐放、欣欣向荣的态势。酷炫终端产品的背后，自研技术底座、供应链可控程度、系统生态构建等领域的综合性竞争亦如火如荼。

　　即将举行的2026世界人工智能大会（WAIC），就是展现国产自主创新、产业全链条可控成果的大舞台。证券时报记者近日走访部分参展企业发现，中国人工智能正处于软硬件协同突破的进程中，无论是算力新基建、核心零部件还是多模态大模型，国产AI都力争攀上全球智能竞争的制高点。

　　“本届大会我们将发布的第三代全尺寸旗舰型人形机器人，采用旋转加直线的串并联架构。我们是唯一掌握直线关节运动控制算法、全栈自研的中国团队。”矩阵超智创始人兼首席执行官张海星告诉记者，矩阵超智带来的第三代人形机器人，主要服务于商业服务、零售、导览、文娱等场景，本届大会将展现调制咖啡、桌面收纳分拣、场馆巡检和导览等能力。

　　矩阵超智核心竞争力的来源之一，是中国制造强大的配套供应体系。张海星表示，公司打造了基于上海张江的深度垂直整合的产业链供应体系。今年的规划产能是1000台，明年力争达到1万台。

　　当下全球算力竞赛已从“单卡比拼”迈入“系统级竞争”新阶段，自主可控的完整算力基础设施重要性日益凸显。本届大会上，超节点集群、光互连技术、近存计算3D芯片等国产原创技术将集中亮相，不仅拓展算力的“量”，更筑牢算力的“魂”。

　　东方算芯将在大会期间进行首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000的首发首秀。据介绍，这款产品通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，带来互连密度与带宽密度数量级提升。这一设计从根本上破解了“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大行业痛点。

　　东方算芯董事长兼首席执行官魏少军告诉记者，东方算芯将展出算力芯片、板卡节点、整机512卡超节点、64卡超节点等全线产品矩阵。区别于专用和通用技术路径，魏少军早在20年前便开始从事“可重构计算”的技术研究，后发展为“软件定义芯片”技术，并于2021年加入近存技术，形成全新“软件定义+3D集成”技术路径。

　　“我们目前的芯片集中在训练端，下一代产品今年年底会投片，实现‘训推一体’。”魏少军表示。

　　2026年被称为AI智能体的实干元年。新一代智能体突破了辅助工具的定位，实现了理解跨应用流程、操作桌面、自我拆解任务、长效实干记忆等能力，成为富于智能的“实干派”“执行者”。在AI普惠落地的进程中，国产力量可谓异彩纷呈。

　　商汤科技将带来全球首个创编一体的AI视频创作智能体——商汤Seko。这款产品将剧本构思、角色设定、分镜规划、视频生成到后期编辑全部打通在一个平台上，真正做到边创边编、即编即得。

　　商汤科技相关负责人在接受记者采访时表示，该产品取得了两大技术突破。一方面，依托商汤自研“日日新”大模型，通过多智能体协同架构，解决了多剧集角色一致性与多语言口型匹配等行业核心难题；另一方面，自研Phased DMD蒸馏技术及开源的LightX2V推理框架，在消费级显卡上能实现“5秒生5秒”的实时生成，速度远超国际主流方案。

　　随着自主可控技术密集涌现，中国AI将更好地服务千行百业，造福千家万户。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙在此前的新闻发布会上表示，我国人工智能在“十五五”时期要加快自主创新，强化模型、算力、数据等关键技术攻关，加大基础研究投入，形成更多原创性成果，为全球人工智能发展贡献中国智慧。