拜登新冠反弹，数百亿芯片法案签署恐推迟

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       拜登新冠反弹，数百亿芯片法案签署恐推迟　　作者：钱童心    责编：宁佳彦

　　美国总统拜登周六在一次抗原检测中检测出新冠阳性，他曾在在周二、周三、周四和周五的四次新冠病毒检测中检测出阴性。白宫医生表示，拜登新冠出现反弹，不过没有再出现症状。根据美国疾病控制和预防中心（CDC）的指南，拜登将重新隔离至少五天。CDC表示，大多数的新冠反弹病例症状是轻微的，没有报告严重的疾病。

　　不过，由于拜登需要重新进行隔离，这也将影响他下周的行程。根据白宫周六早些时候公布的议程，拜登原本预计于周二前往密歇根，宣传近期美国参议院和众议院通过的芯片法案。

　　美国众议院周四批准了这项立法，在美国总统签署法案后，半导体厂商将获得支持。这项法案将提供520亿美元的政府资金来促进半导体制造和研究。

　　由于美国人担心经济状况和生活成本，芯片法案的推出有望提供解决方案——通过加速美国的半导体制造，降低从汽车到家电等所有消费电子产品的价格。

　　也有一些观点认为，这项法案主要利好在美国投资建厂的晶圆代工厂，最大的受益者包括英特尔，可能会引发不公平竞争。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“美国政府用如此大规模的资金公开补贴有建厂计划的芯片企业，理论上是违背了自由市场的原则。”

　　英特尔今年早些时候表示，继去年在亚利桑那州的两家新工厂破土动工后，它将在俄亥俄州的一家工厂投资200亿美元。

　　美国商务部周五晚间强调，将限制政府对半导体制造的补贴规模，不会让企业利用资金填补亏损。

　　据介绍，申请人必须为拟议项目和资本投资计划提供详细的财务信息和预测，商务部在仔细审查这些信息后，将决定是否予以补贴。美国商务部特别强调，将确保这些补贴不会在美国各州和地方引发为获得补贴而竞争。