英特尔将斥资超200亿美元新建芯片厂

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       英特尔将斥资超200亿美元新建芯片厂　　作者：倪雨晴  编辑：张伟贤　　来源：21tech

　　1月27日，英特尔发布了2021财年Q4季度和全年财报。去年，英特尔收入达到747亿美元，同比增长2%，再次创下营收新纪录；净利润为224亿美元，较上年同期增长4%。在第四季度中，英特尔总收入195亿美元，同比增长4%；净利润45亿美元，同比下降27%。

　　英特尔CEO帕特·基辛格在财报会上表示，英特尔实现了比此前季度业绩指引高出10亿美元的营收，单季和全年收入都是英特尔历史上最好的。同时，半导体供应链的限制预计将持续到 2022年和2023年，在此期间会有增量的改善。产业将继续面临来自各种领域的挑战，英特尔将继续落实IDM 2.0战略来保持优势。

　　具体到核心的支柱业务，客户端计算事业部（CCG）第四季度收入为 101亿美元，环比增长5%，同比下降7%；全年的营收则高达405亿美元，同比增长1%。

　　疫情之下，PC品类需求高速增长，基辛格表示，2021年是PC行业十年来最好的一年。根据TrendForce集邦咨询，仅笔记本电脑就打破了以往低谷，预计2021年出货量将突破2.36亿台，年成长率约15%。

　　再看英特尔的数据中心事业部（DCG），该部门在第四季度收入达到创纪录的73亿美元，环比增长 12%，同比增长20%。英特尔高管在财报会上分析道，收入上涨是因为企业和政府需求强劲，由于今年早些时候复苏慢于预期以及竞争压力，全年收入下降了1%，但部分被企业、政府和通信服务提供商的强劲需求所抵消。

　　此外，物联网和自动驾驶相关板块有较大增长，物联网事业部（IOTG）第四季度收入为11亿美元，同比增长36%；全年收入为40亿美元，同比增长33%。

　　Mobileye已经启动IPO，其第四季度收入为3.56亿美元，同比增长7%；全年收入为14亿美元，同比增长43%，全年营业利润为4.6亿美元，同比增长91%。

　　与此同时，英特尔正在加快IDM2.0战略，去年以来英特尔开始大举进军晶圆制造，包括亚利桑那州新增200亿美元的工厂投资计划、在新墨西哥州新增35亿美元的先进包装投资计划等。

　　2022年，英特尔更加激进，1月21日，英特尔宣布了新的晶圆厂投资计划，将在美国俄亥俄州建造一个新的芯片生产基地，初始投资超200亿美元，计划新建2个尖端芯片工厂，这将是英特尔40年来的第一个新生产基地，预计将于2025年开始生产，该基地将容纳8家芯片制造厂。

　　一方面，英特尔在强化自身的半导体实力，在工艺上加速突破。按照英特尔的计划，将在四年内交付五个制程节点，到2024年追上制程工艺，到2025年恢复领先地位。英特尔已经在批量出货Intel 7。另一方面美国在不断加强半导体供应链地位，并且在政策、资金层面给予激励，比如英特尔或能获得500多亿美元的补贴资金。

　　基辛格还表示，英特尔已经签署了多项长期供应协议，从代工合作伙伴到设备供应商，尤其是深化了和光刻机巨头ASML的合作伙伴关系。日前，英特尔宣布第一个下订ASML最先进的High-NA EUV光刻机，预计最快2024年底投入使用，2025年开始大规模应用于先进芯片的生产。

　　在当前的全球芯片制造争霸赛中，不论英特尔、台积电还是三星，均野心勃勃。

　　当前的晶圆代工市场上，依旧是台积电占据半壁江山，但是英特尔等巨头攻势凶猛。根据集邦咨询发布的2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行报告，第三季度晶圆代工产值高达272.8 亿美元，季增11.8％，连续九个季度创下历史新高，排名前五的是台积电（53.1%）、三星（17.1%）、联电（7.3%）、格芯（6.1%）和中芯国际(5.0%)。

　　在接下来的四、五年内，芯片市场的角逐将更加激烈，英特尔在进击的同时也依然面临多领域巨头们的挑战。