建芯片厂，印度也来凑热闹

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       近期，有媒体称，印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜，双方很可能合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来，印度在电子制造领域取得了快速发展，以手机代工为主，三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。印度电子工业协会（Elcina）2020年12月30日表示，预计2025年印度电子制造业将增长6倍，达到1520亿美元。这也使得半导体技术的重要性日益凸显，印度政府开始着力发展半导体产业。

       然而，印度本土发展半导体产业具备许多优势的同时，也存在的诸多“硬伤”，这使得中国台湾地区厂商对于此番合作保持犹豫。印度半导体若想崛起，选择晶圆代工之路或许也并非是权宜之计。

       开放市场换技术

       在今年3月，印度宣布为每家前往印度的芯片公司提供10亿美元现金补贴，以大力发展印度本土的芯片制造业。因此，印度此番也希望凭借其更大力度的政府优惠政策，与外部半导体企业开展合作。据了解，印度最先盯上的是台积电。然而，有消息称，考虑到其在各地扩产增产的工作较多，台积电极有可能回绝邀约。联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、印度所需的技术相对较老等原因，可能会重视印度政府的优惠政策。双方的合作内容可能是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度的地方政府或将为此支付一半的费用。

       在外界看来，虽然印度电子信息产业整体相对落后，但发展半导体依旧存在着一些优势。

       其一，印度是全球范围内最大的电子市场之一。在上世纪九十年代，印度政府曾下发文件大力扶持软件产业，推出了“零税赋”的政策，对软件和服务公司给予银行贷款的“优先权”，引发了印度软件产业的一场革命。而这也大大促进了印度半导体产业的发展。印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，到 2025 年，印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5 亿美元，在 2018 年至2025 年间以 10．1％的综合年增长率增长。

       其二，印度政府很早便意识到了半导体产业的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以来，印度就决定大力发展芯片制造业。2012年，印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策，规划设立了200个电子制造业聚落(EMC)。随后，印度将改良特别奖励计划和电子发展基金等，将奖励计划的拨款增加至1.11亿美元。

       业内专家同《中国电子报》记者表示，印度与中国台湾地区企业的合作，可以简单理解为用开放市场的方式来换取技术。

       基础设施和人才是短板

       尽管拥有诸多优势，在晶圆代工方面，印度的发展并不顺利。据了解，这已经是印度20年来的第三次尝试进军晶圆代工业务，此前每次失败都会导致不菲的损失。而此次合作也非常不顺，先是被台积电婉拒，与联电的交涉也可谓是一波三折。印度发展半导体的软肋究竟在哪儿？

       据了解，印度发展半导体产业主要有两大难题。首先，印度本土基础设施十分落后，公路运输、水、电、物流等方面均难以保障，而晶圆代工产业需要强大的基础设施进行支持，否则难以维持。

       业内专家向《中国电子报》记者表示，一般而言，一家晶圆代工厂从建设到投产，整个回报周期在十年以上，若还要承担本土在水、电方面供应不足的风险，回报周期会更长。任何一家晶圆代工厂，投资新厂时都要考虑成本和经济收益，这是企业发展的基本要素。因此，印度基础设施方面的欠缺，对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤，会造成很大的经济损失。

       此外，尽管印度在IT方面的人才培养世界领先，人才流失问题却非常严重，使得印度本土的高科技人才非常匮乏。有研究发现，印度是全球人才流失最多的国家。因为印度本土的工资水平低、工作环境差，使得印度的高科技人才纷纷流向欧美国家。据统计，印度每年至少有三分之二的毕业生会选择离开印度，38%会留在美国。尽管印度政府设立了一些助学项目以及保留人才的措施，但大多数IT毕业生依然前赴后继地前往美国硅谷，可见人才外流已成为印度IT业发展的最大障碍。

       此外，尽管印度本土劳动力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考虑工资成本，还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上，印度工人都不占优势。

       发展封装业或许更为适宜

       有业内人士分析，此次印度与联电合建晶圆代工厂，很有可能会同先前一样，以“流产”而告终。然而，印度半导体真的就无路可走了吗？并非如此，印度半导体若想实现发展，或许另辟蹊径，发展封装技术更为合适。

       纵观印度半导体的发展之路，与中国半导体的发展有着诸多相似之处。据了解，中国半导体在发展之初，也遇到了很多相似的难题。例如，最早中国的基础设施也并不完善，相关人才培养机制也并不完善。而关键点在于，中国选对了封装的发展路径。

       业内专家向《中国电子报》记者介绍，中国半导体在封装方面较为突出，也得益于一个得天独厚的优势——劳动力密集且相对便宜，而封装是一个需要大量劳动力撑起来的产业，这也使得中国在封装方面发展十分迅速，大大推动了相关的技术创新。而随着后摩尔时代的来临，封装技术也越来越得到重视，甚至有望成为未来带动中国半导体质的飞跃的关键。

       此外，想做好晶圆代工产业实属不易，这不仅仅是对于印度，对于世界各国而言均是一个难题。据了解，全球有170多家半导体制造厂成本超过10亿美元，若想跻身于先进制程，成本更加高昂。

       因此，对于与昔日中国情况有些许相似的印度而言，比起晶圆代工，拓展封测行业或许更加适合。   来源：中国电子报