全球半导体市场蓬勃发展：明年预估达6000亿美元，未来5年破万亿

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       国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体市场规模将超过5500亿美元，年增长率长率达23%创历史新高，明年规模将达6000亿美元，年增长率达10%再创新高。SEMI预估未来5年，全球半导体市场规模有机会达到1万亿美元。

       SEMI预估今年或明年，全球半导体所有设备市场规模有机会达到1000亿美元。今年是首次包括韩国、中国和我国台湾省前3大区域，半导体设备资本支出各超过200亿美元.预估未来10年，美国、韩国、中国、欧盟、日本等，为了建立芯片制造产能，会加大力度投资半导体晶圆厂。

       东南亚国际半导体展（SEMI Southeast Asia）今天持续举行线上虚拟展会，SEMI产业研究总监曾瑞榆受邀分享半导体设备、材料与晶圆产业趋势。

       在半导体设备部分，曾瑞榆预估今年或明年，全球半导体所有设备市场规模有机会达到1000亿美元，今年下半年全球半导体设备投资将持续成长，其中在半导体晶圆制造设备（WFE）部分，SEMI预估今年市场规模可年增长率33%超过800亿美元、明年预估年增长率6%达到870亿美元。

       SEMI预估今年DRAM记忆体晶圆制造设备支出将从去年的100亿美元提升至150亿美元，大幅年增长率50%，预估明年DRAM设备投资将会正常化；NAND快闪记忆体今年设备支出约170亿美元，预估明年约190亿美元；至于晶圆厂和逻辑芯片今年设备支出年成长达4成，占今年整体WFE支出比重达55%冲上450亿美元，预估明年晶圆厂和逻辑芯片设备支出规模可达490亿美元。

       观察今年全球各区域半导体设备支出状况，曾瑞榆指出今年是首次包括韩国、中国和我国台湾省前3大区域，资本支出各超过200亿美元，韩国主要因应DRAM记忆体市况复甦以及先进逻辑芯片，预估我国台湾省到明年相关资本支出将超越韩国重返首位；中国今年在半导体设备支出超过预期。

       SEMI预估2019年至2022年，全球将增加30座12寸晶圆厂、增加18座8寸晶圆厂，预估2019年至2022年，全球晶圆月产能可到380万片；预估未来10年，包括美国、韩国、中国、欧盟、日本等，为了建立芯片制造产能，持续加大力度投资半导体晶圆厂。

       观察今年上半年全球半导体设备投资状况，曾瑞榆指出总投资规模达481.5亿美元，较去年同期323.4亿美元成长49%，韩国、中国以及我国台湾省半导体设备投资逐年递增，不过北美市场投资年减17%。   （黑桃杰克说运动）