小米重组团队，做手机芯片

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       小米重组团队，做手机芯片　　文/李寿鹏　　来源/半导体行业观察（ID：icbank）

　　据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

　　“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。

　　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

　　“澎湃”的初战告败

　　2017年2月28日，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。

　　会上，小米创始人雷军介绍了澎湃S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。

　　在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。“在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备”，雷军接着说。

　　虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

　　2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。

　　雷军当时在微博中表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。

　　今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。

　　从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。

　　造芯的好时机？

　　正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。

　　根据Counterpoint 数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。

　　在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。

　　据财报显示，小米集团第一季度营收768.8亿元人民币，同比增长54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币，同比增长69.8%，全球智能手机出货量同比增长69.1，达到49.4百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长50.6%。

　　在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币，同比增长163.8%。

　　蓬勃发展的业务，出色的财务数据，加上市场上出现的契机，让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中。对于小米来说，做手机芯片更重要的一方面在于，当前几家主要的手机厂商中，排名前几的（OV和小米），加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

　　更重要的是，据笔者获悉，OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。多个接触到OPPO芯片团队的人告诉半导体行业观察记者，“绿厂”在做芯片这个事情上很有决心，也很有野心。至于VIVO方面，虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫，但据笔者获悉，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。

　　此外，在笔者看来，Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核，给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择，并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上当前地缘政治政治的影响，国内大举发展集成电路，

　　由此可见，小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然。

　　困难依然重重

　　关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做5G芯片的难，在过往的文章中我们已经多次提及，在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例，Intel的折戟，就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟，即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累，但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。

　　另外，我们更需要注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展锐也都发布了6nm芯片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外，巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。

　　而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

　　有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。

　　但至少，小米又重新出发了！