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[各种硬件] HTC One M9全方位曝光

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[LV.3]小小虾米II

发表于 2015-2-24 07:03 |福建| 显示全部楼层 |阅读模式
刚刚正式公布了下一代旗舰的发布日期,HTC One M9的外观和参数就被德国网站 Mobile Geeks来了个底翻天。

                               
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外观方面,如此前泄漏,HTC One M9与前作HTC One(M8)大同小异,全金属机身,背部弧线设计,前置BoomSound双扬声器,可惜底部带有HTC的“下巴”依然存在。
另外,机身背部的双摄像头不复存在,主摄像头从圆形变为圆角矩形,音量键和解锁键也分别从机身左侧、机身顶部移到机身右侧。

                               
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在银、灰之外,M9增加了两种新的配色,包括金+银和铜灰。

                               
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参数方面,M9依然配备了5英寸1080p屏幕,采用高通最新骁龙810处理器,内存升级到3GB RAM,32GB ROM,支持MicroSD扩展存储,而坚持了两代的400万像素UltraPixel摄像头并没有被弃用,只是变成了前置摄像头,后置双摄像头的方案没能继续下去,但像素升级到2000万,高分辨率摄像头的代价是摄像头略有凸起。

                               
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系统方面,毫无疑问将是Sense 7搭配Android 5.0 Lollipop的组合。
此前HTC全球销售主管张嘉临透露,在新一代旗舰之外,HTC还将推出另一款旗舰机型。HTC官方Twitter账号也暗示存在一部更大的旗舰。我们猜测,HTC将效仿iPhone6的产品策略,另一款更大尺寸的机型有望配备2K屏幕以及按压式指纹识别。
在智能手机的硬件越发趋同化的今天,HTC要做的绝不仅仅是让前作更完美,更需要带来突破式的创新,这次会是突破性的拍照性能么?欢迎关注3月1日我们在MWC现场带来的发布会报道、产品上手和高管采访。
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